© 2019 by www.tessonics.ru

  • Facebook Social Icon
  • Twitter Social Icon
  • Google+ Social Icon

ABIS (Adhesive Bond Inspection System) -  пакет программного обеспечения позволяющий использовать прибор Тессоникс для контроля наличия клеевого соединения между пластинами металла или алюминия. Не требуется никаких дополнительных датчиков или модификации оборудования. Пакет работает с тем же оборудованием что и  RSWA. 

                        ХАРАКТЕРИСТИКИ

  • Односторонний доступ

  • Двухмерное акустическое изображение клеевого соединения  10 мм x 10 мм 

  • Автоматическое определение ширины клеевого соединения 

  • Отображение А -скана и С-скана в реальном времение

  • Разрешение  – 1 мм

              ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ

  • Металлы: сталь или алюминий: 0.7 – 2.0 мм

  • Покрытия : с покрытием, окрашенный или голый метал.

  • Толщина адгезива: 0.1 – 3 мм

  • Адгезив: клей или герметик ; до или после термообработки.